창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5171_EVM_FLYBACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5171_EVM_FLYBACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5171_EVM_FLYBACK | |
| 관련 링크 | CS5171_EVM, CS5171_EVM_FLYBACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491D476K010AH | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D476K010AH.pdf | |
![]() | 0251.750MRT1L | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0251.750MRT1L.pdf | |
![]() | PG0702.682NLT | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 7.7 mOhm Nonstandard | PG0702.682NLT.pdf | |
![]() | VLF-1200 | VLF-1200 MINI SMD or Through Hole | VLF-1200.pdf | |
![]() | KA22241B | KA22241B SAMSUNG ZIP | KA22241B.pdf | |
![]() | S1T8602B01-D0B0 | S1T8602B01-D0B0 SAMSUNG DIP8 | S1T8602B01-D0B0.pdf | |
![]() | SS1J106M6L007PC780 | SS1J106M6L007PC780 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J106M6L007PC780.pdf | |
![]() | RCL10485N | RCL10485N ORIGINAL SMD | RCL10485N.pdf | |
![]() | P608H | P608H PHILIPS SOP | P608H.pdf | |
![]() | MAX626CSA+ | MAX626CSA+ MAXIM SOP8 | MAX626CSA+.pdf | |
![]() | 2SC3588-M | 2SC3588-M NEC SMD or Through Hole | 2SC3588-M.pdf | |
![]() | TB2929HQ(A | TB2929HQ(A TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2929HQ(A.pdf |