창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS51414GMNR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS51414GMNR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS51414GMNR2G | |
관련 링크 | CS51414, CS51414GMNR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 687LBB350M2EG | 680µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 365.71 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 687LBB350M2EG.pdf | |
![]() | E32D630LPS682MC48M | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | E32D630LPS682MC48M.pdf | |
![]() | 308-0020 | 308-0020 Dow-Key SMD or Through Hole | 308-0020.pdf | |
![]() | NJM2370RD5(TE2) | NJM2370RD5(TE2) JRC SOP | NJM2370RD5(TE2).pdf | |
![]() | 31198AI/P | 31198AI/P MICROCHIP DIP8 | 31198AI/P.pdf | |
![]() | TNETD5080GND200 | TNETD5080GND200 T/I BGA | TNETD5080GND200.pdf | |
![]() | 7201 5.2 0815 | 7201 5.2 0815 FAIRCHILD QFN10 | 7201 5.2 0815.pdf | |
![]() | ASM3131-00 | ASM3131-00 ASIAT QFP | ASM3131-00.pdf | |
![]() | 74LVT162244BDGG:11 | 74LVT162244BDGG:11 NXP SMD or Through Hole | 74LVT162244BDGG:11.pdf | |
![]() | BU8862AGW-E2 | BU8862AGW-E2 ROHM 119BGA | BU8862AGW-E2.pdf | |
![]() | IX0137CE | IX0137CE SHARP SIP | IX0137CE.pdf | |
![]() | LW030A | LW030A LUCENT SMD or Through Hole | LW030A.pdf |