창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS411299B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS411299B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS411299B | |
관련 링크 | CS411, CS411299B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D475X9035D2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D475X9035D2TE3.pdf | ||
416F30025CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CDT.pdf | ||
LBM2016TR33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 210 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016TR33J.pdf | ||
NHQM203B400T5 | NTC Thermistor 20k 0805 (2012 Metric) | NHQM203B400T5.pdf | ||
DGY9/24L | DGY9/24L ORIGINAL SMD or Through Hole | DGY9/24L.pdf | ||
CR16-051B | CR16-051B AEI SMD or Through Hole | CR16-051B.pdf | ||
D9FZQ | D9FZQ MICRON BGA | D9FZQ.pdf | ||
0805 10UF 6.3 | 0805 10UF 6.3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805 10UF 6.3.pdf | ||
SSM2375CBZ | SSM2375CBZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | SSM2375CBZ.pdf | ||
ISL58719BCRZ | ISL58719BCRZ INTERSIL QFN28 | ISL58719BCRZ.pdf | ||
NTMSD303R2G | NTMSD303R2G ON SOP-8(3.9) | NTMSD303R2G.pdf | ||
DKQ-116D | DKQ-116D ORIGINAL SMD or Through Hole | DKQ-116D.pdf |