창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS38-06G.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS38-06G.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS38-06G.3 | |
| 관련 링크 | CS38-0, CS38-06G.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6R3R15X226KV4E | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 6R3R15X226KV4E.pdf | |
![]() | 7A-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | CPF0805B1K37E1 | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K37E1.pdf | |
![]() | CRCW060336K0FKEC | RES SMD 36K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060336K0FKEC.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/P | 93C46BT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C46BT-I/P.pdf | |
![]() | B41828B7227M008 | B41828B7227M008 Epcos SMD or Through Hole | B41828B7227M008.pdf | |
![]() | MT4VDDT3264HY-335F2 | MT4VDDT3264HY-335F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4VDDT3264HY-335F2.pdf | |
![]() | SCC68692C1A44,512 | SCC68692C1A44,512 NXP SMD or Through Hole | SCC68692C1A44,512.pdf | |
![]() | FW21154BC | FW21154BC INTEL BGA | FW21154BC.pdf | |
![]() | BDS-3516S-222M | BDS-3516S-222M ORIGINAL 3.5K | BDS-3516S-222M.pdf | |
![]() | MB-81C79A-35P-SK | MB-81C79A-35P-SK FUJ DIP | MB-81C79A-35P-SK.pdf |