창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS3670EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS3670EN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS3670EN | |
관련 링크 | CS36, CS3670EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206MKX5R6BB226 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX5R6BB226.pdf | |
![]() | LP111F33IDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F33IDT.pdf | |
![]() | TPS79318DBVR(PHH1) | TPS79318DBVR(PHH1) TI SOT23-5 | TPS79318DBVR(PHH1).pdf | |
![]() | LM2940T-1.0 | LM2940T-1.0 NS SMD or Through Hole | LM2940T-1.0.pdf | |
![]() | APM9975GM | APM9975GM APM SOP | APM9975GM.pdf | |
![]() | MB86617PFF-G-BND | MB86617PFF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86617PFF-G-BND.pdf | |
![]() | 6N60000091 | 6N60000091 TXC SMD or Through Hole | 6N60000091.pdf | |
![]() | LCN1206T-18NG-S | LCN1206T-18NG-S YAGEO 1206 | LCN1206T-18NG-S.pdf | |
![]() | SKKH57-16E | SKKH57-16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH57-16E.pdf | |
![]() | SH100E-E3008A1-1 | SH100E-E3008A1-1 SIM PLCC-68 | SH100E-E3008A1-1.pdf | |
![]() | TS26C356 | TS26C356 TI QFP | TS26C356.pdf | |
![]() | TS391L-AL5-R | TS391L-AL5-R UTC SOT-353 | TS391L-AL5-R.pdf |