창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS3670EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS3670EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS3670EN | |
| 관련 링크 | CS36, CS3670EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B105MO8NNWC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B105MO8NNWC.pdf | |
![]() | 1812GC471KAT3A | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC471KAT3A.pdf | |
![]() | AF0201FR-07220KL | RES SMD 220K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07220KL.pdf | |
![]() | PHP00805E1602BBT1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1602BBT1.pdf | |
![]() | 2SC3200-GR,BL | 2SC3200-GR,BL KEC SMD or Through Hole | 2SC3200-GR,BL.pdf | |
![]() | S1M8822X02-G0T0 | S1M8822X02-G0T0 SAMSUNG QFN-18 | S1M8822X02-G0T0.pdf | |
![]() | X9429WV14-2.7 | X9429WV14-2.7 XICOR TSSOP14 | X9429WV14-2.7.pdf | |
![]() | MAX4422ACN | MAX4422ACN MAXIM SOP8 | MAX4422ACN.pdf | |
![]() | 2SC4094/RCF | 2SC4094/RCF NEC SOT143 | 2SC4094/RCF.pdf | |
![]() | HDL3E336-11E | HDL3E336-11E HIT PGA | HDL3E336-11E.pdf | |
![]() | UMV-2750-R16-G | UMV-2750-R16-G RFMD vco | UMV-2750-R16-G.pdf | |
![]() | K4S561633FL75 | K4S561633FL75 SAMSUNG BGA | K4S561633FL75.pdf |