창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS3216C0G120J500NRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS3216C0G120J500NRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS3216C0G120J500NRB | |
| 관련 링크 | CS3216C0G12, CS3216C0G120J500NRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U3R3CAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U3R3CAT2A.pdf | |
![]() | 416F3201XCTT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCTT.pdf | |
![]() | FT-31W | FIBER M3 THRUBEAM R1 BEND RADIUS | FT-31W.pdf | |
![]() | KS82C52-8CP | KS82C52-8CP SAMSUNG DIP | KS82C52-8CP.pdf | |
![]() | LMGSF1N02LT1 | LMGSF1N02LT1 LRC SOT-23 | LMGSF1N02LT1.pdf | |
![]() | ECA1HM220BJ | ECA1HM220BJ RUBYCON SMD or Through Hole | ECA1HM220BJ.pdf | |
![]() | SN8P1603P018 | SN8P1603P018 SMC DIP.18 | SN8P1603P018.pdf | |
![]() | STA533W-NLF | STA533W-NLF ST SOP | STA533W-NLF.pdf | |
![]() | HT401-6-P16-P1 | HT401-6-P16-P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT401-6-P16-P1.pdf | |
![]() | RJ45-TE-1734577 | RJ45-TE-1734577 TYCO SMD or Through Hole | RJ45-TE-1734577.pdf | |
![]() | TG-655M-S-105 | TG-655M-S-105 BURANS SMD or Through Hole | TG-655M-S-105.pdf | |
![]() | 2SA404 | 2SA404 NEC CAN | 2SA404.pdf |