창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS26LV16163ZIP-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS26LV16163ZIP-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS26LV16163ZIP-70 | |
관련 링크 | CS26LV1616, CS26LV16163ZIP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25022IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IAR.pdf | |
![]() | 24C16-3 | 24C16-3 My-MS DIP-8 | 24C16-3.pdf | |
![]() | M29W002B | M29W002B STM IC | M29W002B.pdf | |
![]() | M48T35Y70PC1 | M48T35Y70PC1 ST DIP-28 | M48T35Y70PC1.pdf | |
![]() | MAX1363EUB | MAX1363EUB MAX MSOP-10 | MAX1363EUB.pdf | |
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![]() | PIC16LF876 | PIC16LF876 MIC SSOP | PIC16LF876.pdf | |
![]() | NNCD11E-T1B-11 | NNCD11E-T1B-11 NEC SOT-23-3L | NNCD11E-T1B-11.pdf | |
![]() | NCV51411DWR2 | NCV51411DWR2 ON SOP-16(7.2) | NCV51411DWR2.pdf | |
![]() | BRC114ECM(XHZ) | BRC114ECM(XHZ) RENESAS SOT23 | BRC114ECM(XHZ).pdf | |
![]() | HA17339ARPEL-E-Q | HA17339ARPEL-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HA17339ARPEL-E-Q.pdf |