창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS22014.7456MABJ-UT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS22014.7456MABJ-UT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS22014.7456MABJ-UT | |
관련 링크 | CS22014.745, CS22014.7456MABJ-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABLS-8.192MHZ-K4T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-8.192MHZ-K4T.pdf | |
![]() | NACEW-100M16V4X5.5TR13 | NACEW-100M16V4X5.5TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | NACEW-100M16V4X5.5TR13.pdf | |
![]() | D6335G, | D6335G, NEC SMD-16 | D6335G,.pdf | |
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![]() | MCM6810AL-1 | MCM6810AL-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM6810AL-1.pdf | |
![]() | S80-SLIM | S80-SLIM DIOTEC SMD or Through Hole | S80-SLIM.pdf | |
![]() | BZG04-C43 | BZG04-C43 PHILIPS/NXP SOD106 | BZG04-C43.pdf | |
![]() | LVS303012-6R8N | LVS303012-6R8N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS303012-6R8N.pdf | |
![]() | 0494003.NRF | 0494003.NRF LITTELFUS SMD | 0494003.NRF.pdf | |
![]() | PIC16LF74-I/ML-ES | PIC16LF74-I/ML-ES MICROCHIP QFN-44P | PIC16LF74-I/ML-ES.pdf |