창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS2067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS2067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS2067 | |
| 관련 링크 | CS2, CS2067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UZS1HR22MCL1GB | 0.22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UZS1HR22MCL1GB.pdf | ||
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![]() | 1641-222H | 2.2µH Shielded Molded Inductor 665mA 190 mOhm Max Axial | 1641-222H.pdf | |
![]() | 93C46B-I/SM | 93C46B-I/SM MICROCHIP SOP-8 | 93C46B-I/SM.pdf | |
![]() | NJM4250M-TE1-#ZZZB. | NJM4250M-TE1-#ZZZB. JRC DMP-8 | NJM4250M-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | BA316 | BA316 PHI DO-35 | BA316.pdf | |
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![]() | TGF4112-EPU | TGF4112-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGF4112-EPU.pdf | |
![]() | HCC38B2E473M | HCC38B2E473M ORIGINAL 1210 | HCC38B2E473M.pdf | |
![]() | L0603C5R6MSMST | L0603C5R6MSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C5R6MSMST.pdf | |
![]() | XP3132P | XP3132P ORIGINAL c | XP3132P.pdf | |
![]() | KNL3018 | KNL3018 ORIGINAL DIP | KNL3018.pdf |