창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS2012X7R822K500NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS2012X7R822K500NR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS2012X7R822K500NR | |
| 관련 링크 | CS2012X7R8, CS2012X7R822K500NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-02-0000-000LS60F8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2850K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-000LS60F8.pdf | |
![]() | SP1008R-152K | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 627mA 288 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-152K.pdf | |
![]() | RSF1GT430R | RES MO 1W 430 OHM 2% AXIAL | RSF1GT430R.pdf | |
![]() | GBJ2G | GBJ2G LT/MIC SMD or Through Hole | GBJ2G.pdf | |
![]() | SPB56N03L | SPB56N03L SIEMENS TO-263 | SPB56N03L.pdf | |
![]() | 9999-00009-0987005 | 9999-00009-0987005 MURR SMD or Through Hole | 9999-00009-0987005.pdf | |
![]() | BT136S-6/800E/D | BT136S-6/800E/D NXP TO-252 | BT136S-6/800E/D.pdf | |
![]() | SMM-9325-BX | SMM-9325-BX SAMSUNG SMD or Through Hole | SMM-9325-BX.pdf | |
![]() | HM62256LP-10. | HM62256LP-10. HITACHI DIP28 | HM62256LP-10..pdf | |
![]() | LTC3854EDDB#TRPBF/ID | LTC3854EDDB#TRPBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3854EDDB#TRPBF/ID.pdf | |
![]() | MN675121-NVB | MN675121-NVB MAT QFP84 | MN675121-NVB.pdf | |
![]() | CX81801-74P1 MX03 | CX81801-74P1 MX03 N/A QFP | CX81801-74P1 MX03.pdf |