창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS20-4.9152MABJUT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS20-4.9152MABJUT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS20-4.9152MABJUT | |
| 관련 링크 | CS20-4.915, CS20-4.9152MABJUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00077K64000T0L | RES 7.64K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K64000T0L.pdf | |
![]() | MS868C10R | MS868C10R FUJI TFP | MS868C10R.pdf | |
![]() | KN6527AP | KN6527AP ORIGINAL DIP | KN6527AP.pdf | |
![]() | SPRH127-151M | SPRH127-151M ORIGINAL SMD | SPRH127-151M.pdf | |
![]() | S-8327B33M-ERN-T2 | S-8327B33M-ERN-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327B33M-ERN-T2.pdf | |
![]() | BSP51,115 | BSP51,115 NXPSemiconductors SOT-223 | BSP51,115.pdf | |
![]() | CY27H010-45WG | CY27H010-45WG CYPRESS CDIP-32 | CY27H010-45WG.pdf | |
![]() | MCP606-T | MCP606-T Microchip SOT23-5 | MCP606-T.pdf | |
![]() | CY7C10191B-10VC. | CY7C10191B-10VC. CY SOJ | CY7C10191B-10VC..pdf | |
![]() | EM325SP16AKY-70LF | EM325SP16AKY-70LF EM BGA | EM325SP16AKY-70LF.pdf | |
![]() | 5962-8852506ZA | 5962-8852506ZA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-8852506ZA.pdf | |
![]() | NJM2890RXXXX-TE1 | NJM2890RXXXX-TE1 JRC VSP10 | NJM2890RXXXX-TE1.pdf |