창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS20-4.9152MABJ-UT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS20-4.9152MABJ-UT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS20-4.9152MABJ-UT | |
| 관련 링크 | CS20-4.915, CS20-4.9152MABJ-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000P0HPQCC | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000P0HPQCC.pdf | |
![]() | SIT8009BI-83-33S-125.00000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT8009BI-83-33S-125.00000Y.pdf | |
![]() | RT0402DRE072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE072K2L.pdf | |
![]() | RG2012Q-30R9-D-T5 | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-30R9-D-T5.pdf | |
![]() | AT-108 TR | AT-108 TR MACOM SOP | AT-108 TR.pdf | |
![]() | MAX223CAI/EAI | MAX223CAI/EAI MAX SMD or Through Hole | MAX223CAI/EAI.pdf | |
![]() | LM565176B | LM565176B NS SOP-8 | LM565176B.pdf | |
![]() | MC14557BFELG | MC14557BFELG ONSEMI SMD-16 | MC14557BFELG.pdf | |
![]() | M29W002BT-90N6 | M29W002BT-90N6 ST TSOP40 | M29W002BT-90N6.pdf | |
![]() | TA8201 | TA8201 TOSHIBA ZIP | TA8201.pdf | |
![]() | XIO2200GGW | XIO2200GGW TexasInstruments SMD or Through Hole | XIO2200GGW.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K84-T1 | UPD6600AGS-K84-T1 NEC SOP20 | UPD6600AGS-K84-T1.pdf |