창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS19-12HO1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS19 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 28mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 19A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 29A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 5mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 160A, 180A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS19-12HO1S | |
| 관련 링크 | CS19-1, CS19-12HO1S 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | H859KDZA | RES 59.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H859KDZA.pdf | |
![]() | 042110F72-33H | 042110F72-33H KAMAYAOHM SMD or Through Hole | 042110F72-33H.pdf | |
![]() | CIT3205MY | CIT3205MY MIC TSSOP28 | CIT3205MY.pdf | |
![]() | SMBF1047 | SMBF1047 VISHAY SOT-23 | SMBF1047.pdf | |
![]() | T8K13XBG | T8K13XBG TOSHIBA SMD or Through Hole | T8K13XBG.pdf | |
![]() | IDT90E36ERGI8 | IDT90E36ERGI8 IDT TQFP48 | IDT90E36ERGI8.pdf | |
![]() | HM6225ALP-10 | HM6225ALP-10 N/A DIP | HM6225ALP-10.pdf | |
![]() | 667-EXB-24AT4AR3X | 667-EXB-24AT4AR3X PanasonicElectronicComponents SMD or Through Hole | 667-EXB-24AT4AR3X.pdf | |
![]() | PH56061 | PH56061 ORIGINAL DIP28 | PH56061.pdf | |
![]() | MH8S64BALD-8 | MH8S64BALD-8 Mitsubishi Tray | MH8S64BALD-8.pdf | |
![]() | BUX84.127 | BUX84.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUX84.127.pdf | |
![]() | RS2W-153J | RS2W-153J SEI SMD or Through Hole | RS2W-153J.pdf |