창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS19-12HO1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS19 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 28mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 19A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 29A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 5mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 160A, 180A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS19-12HO1S | |
| 관련 링크 | CS19-1, CS19-12HO1S 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | F0805B2R50FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 0805 | F0805B2R50FSTR.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R16L | RES SMD 0.16 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R16L.pdf | |
![]() | P51-100-G-AD-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-G-AD-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | SP3819M5/TR | SP3819M5/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP3819M5/TR.pdf | |
![]() | EXO-3-17.734MHZ | EXO-3-17.734MHZ KSS DIP-8 | EXO-3-17.734MHZ.pdf | |
![]() | 2SD1950-T1/VL | 2SD1950-T1/VL NEC SMD or Through Hole | 2SD1950-T1/VL.pdf | |
![]() | LT1584CT-3.3V | LT1584CT-3.3V LT SMD or Through Hole | LT1584CT-3.3V.pdf | |
![]() | TDK73M223CP | TDK73M223CP TDK DIP | TDK73M223CP.pdf | |
![]() | DS75176BP | DS75176BP DALLAS DIP | DS75176BP.pdf | |
![]() | GI1103 T/B | GI1103 T/B GS SMD or Through Hole | GI1103 T/B.pdf | |
![]() | HMC617LP4 | HMC617LP4 HITTITE QFN | HMC617LP4.pdf |