창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS18LV20483DI-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS18LV20483DI-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS18LV20483DI-70 | |
| 관련 링크 | CS18LV204, CS18LV20483DI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC103MAT9A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC103MAT9A.pdf | |
![]() | RGC0805FTC243K | RES SMD 243K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC243K.pdf | |
![]() | RT0805FRD074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD074K99L.pdf | |
![]() | RG3216N-1051-B-T5 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1051-B-T5.pdf | |
![]() | MBS2011B | MBS2011B SAGEM SMD or Through Hole | MBS2011B.pdf | |
![]() | LRS1366 | LRS1366 SHARP BGA | LRS1366.pdf | |
![]() | B78108T1102K000 | B78108T1102K000 EPCOS DIP | B78108T1102K000.pdf | |
![]() | UF830L-TO252T-TG | UF830L-TO252T-TG UTC SMD or Through Hole | UF830L-TO252T-TG.pdf | |
![]() | MCM69R818AZP5.3 | MCM69R818AZP5.3 MOTOROLA BGA | MCM69R818AZP5.3.pdf | |
![]() | C0402DRNP09BN8R0 | C0402DRNP09BN8R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402DRNP09BN8R0.pdf | |
![]() | RMCR1810 | RMCR1810 RM SMD or Through Hole | RMCR1810.pdf |