창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS18LV0256PCR55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS18LV0256PCR55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS18LV0256PCR55 | |
관련 링크 | CS18LV025, CS18LV0256PCR55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 305PSB700K2J | 3µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 305PSB700K2J.pdf | |
![]() | 416F24013CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CLR.pdf | |
![]() | AA0603FR-072KL | RES SMD 2K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-072KL.pdf | |
![]() | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF) | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF) JST SMD or Through Hole | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF).pdf | |
![]() | LM2700LDX-ADJ | LM2700LDX-ADJ NS DIP-8 | LM2700LDX-ADJ.pdf | |
![]() | G98-600-A3 | G98-600-A3 NVIDIA BGA | G98-600-A3.pdf | |
![]() | TL594N | TL594N TI DIP | TL594N.pdf | |
![]() | Y-805ANB-NA | Y-805ANB-NA SHINDEGEN SMD or Through Hole | Y-805ANB-NA.pdf | |
![]() | STBD2010N-TA3 | STBD2010N-TA3 SIGMATEL SMD or Through Hole | STBD2010N-TA3.pdf | |
![]() | CXK5416P-35L | CXK5416P-35L SONY SMD or Through Hole | CXK5416P-35L.pdf | |
![]() | LC4326P | LC4326P M DIP | LC4326P.pdf |