창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS18LV02563BIR70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS18LV02563BIR70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS18LV02563BIR70 | |
관련 링크 | CS18LV025, CS18LV02563BIR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1H8R0DZ01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R0DZ01D.pdf | |
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![]() | T520V107M010ZTE055 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V107M010ZTE055.pdf | |
![]() | PM1210-1R8J-RC | 1.8µH Unshielded Inductor 200mA 820 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | PM1210-1R8J-RC.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TRDC2.4 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H-TRDC2.4.pdf | |
![]() | REF05BJ/883 | REF05BJ/883 AD CAN | REF05BJ/883.pdf | |
![]() | BD8133FV-1Y | BD8133FV-1Y ROHM SSOP40P | BD8133FV-1Y.pdf | |
![]() | NAND04GR3B2DDI6 | NAND04GR3B2DDI6 ST SMD or Through Hole | NAND04GR3B2DDI6.pdf | |
![]() | 766143101G | 766143101G CTS SOP-14 | 766143101G.pdf | |
![]() | MMC123J400ACK | MMC123J400ACK NISSEI SMD or Through Hole | MMC123J400ACK.pdf | |
![]() | R250CH10E2H0 | R250CH10E2H0 WESTCODE SMD or Through Hole | R250CH10E2H0.pdf |