창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS160808-R22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CS160808 Series | |
| 3D 모델 | CS160808 0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CS160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS160808-R22K | |
| 관련 링크 | CS16080, CS160808-R22K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IAR | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IAR.pdf | |
![]() | ICS843251BGI-12LF | ICS843251BGI-12LF IDT 8 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS843251BGI-12LF.pdf | |
![]() | 68881-20/BZAJC | 68881-20/BZAJC MOT CPGA68 | 68881-20/BZAJC.pdf | |
![]() | 5P06VG | 5P06VG ORIGINAL TO252 | 5P06VG.pdf | |
![]() | LTC6087HDD | LTC6087HDD LINEAR DFN-10 | LTC6087HDD.pdf | |
![]() | 24HSS1041A-2HF | 24HSS1041A-2HF LB SOP24 | 24HSS1041A-2HF.pdf | |
![]() | ISPLSI1024-90LT100C | ISPLSI1024-90LT100C LATTICE TQFP | ISPLSI1024-90LT100C.pdf | |
![]() | LC324256AP80 | LC324256AP80 SAN PDIP | LC324256AP80.pdf | |
![]() | TPIC1505DW | TPIC1505DW TI SOP-24 | TPIC1505DW.pdf | |
![]() | CRMC08W471J | CRMC08W471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRMC08W471J.pdf | |
![]() | YMZ705Z | YMZ705Z ORIGINAL SMD or Through Hole | YMZ705Z.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ101^ | MCR03EZPJ101^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPJ101^.pdf |