창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS160808-R22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CS160808 Series | |
| 3D 모델 | CS160808 0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CS160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS160808-R22K | |
| 관련 링크 | CS16080, CS160808-R22K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123BI1-150.0000T | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI1-150.0000T.pdf | |
![]() | CPF0603F2R67C1 | RES SMD 2.67 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2R67C1.pdf | |
![]() | CMF55562R00FHEB | RES 562 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55562R00FHEB.pdf | |
![]() | slem34h | slem34h amphenol SMD or Through Hole | slem34h.pdf | |
![]() | SD54-151K | SD54-151K ORIGINAL 1.5K | SD54-151K.pdf | |
![]() | RK73B2HTTE103J | RK73B2HTTE103J KOA SMD | RK73B2HTTE103J.pdf | |
![]() | MIC2004-0.5YM5 | MIC2004-0.5YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2004-0.5YM5.pdf | |
![]() | FX506LS | FX506LS CML PLCC24 | FX506LS.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI cypress BGA | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI.pdf | |
![]() | MAX6662 | MAX6662 MAX SOP-8 | MAX6662.pdf | |
![]() | NCP301HSN16T1G | NCP301HSN16T1G ON SOT25 | NCP301HSN16T1G.pdf | |
![]() | R68560AP | R68560AP INT DIP | R68560AP.pdf |