창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS145156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS145156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS145156 | |
| 관련 링크 | CS14, CS145156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-T1AY475R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECS-T1AY475R.pdf | |
![]() | DC1390R-124K | 120µH Unshielded Inductor 9.23A 28 mOhm Max Radial | DC1390R-124K.pdf | |
![]() | EXB-28V303JX | RES ARRAY 4 RES 30K OHM 0804 | EXB-28V303JX.pdf | |
![]() | TBA281 | TBA281 TBA TO-99 | TBA281.pdf | |
![]() | K4J1032400-HJ1A | K4J1032400-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J1032400-HJ1A.pdf | |
![]() | CMF55T997601% | CMF55T997601% DALE SMD or Through Hole | CMF55T997601%.pdf | |
![]() | DF23E-22DS-0.5V | DF23E-22DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF23E-22DS-0.5V.pdf | |
![]() | F621 | F621 IR TO-220 | F621.pdf | |
![]() | SP8K4 TB | SP8K4 TB ROHM SOP-8 | SP8K4 TB.pdf | |
![]() | KFR9005R | KFR9005R BB QFP80 | KFR9005R.pdf | |
![]() | RA3-10V331MF3 | RA3-10V331MF3 ELNA DIP | RA3-10V331MF3.pdf | |
![]() | SST30VF512-70-4C-NH | SST30VF512-70-4C-NH SST PLCC | SST30VF512-70-4C-NH.pdf |