창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS13-E2GA332MYGS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250VAC | |
| 온도 계수 | E | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS13-E2GA332MYGS | |
| 관련 링크 | CS13-E2GA, CS13-E2GA332MYGS 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DLBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLBAC.pdf | |
![]() | VJ0805D470JXXAJ | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JXXAJ.pdf | |
![]() | MS 5 | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | MS 5.pdf | |
![]() | SIT9156AI-1D3-33E156.250000X | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9156AI-1D3-33E156.250000X.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2102X | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2102X.pdf | |
![]() | JFM25011-0129-4F | JFM25011-0129-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM25011-0129-4F.pdf | |
![]() | NE1E335M05005 | NE1E335M05005 SAMWH DIP | NE1E335M05005.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G9600-D4 | FAR-F6KA-1G9600-D4 FUJITSU SMD | FAR-F6KA-1G9600-D4.pdf | |
![]() | A2F200M3F-FGG4 | A2F200M3F-FGG4 actel SMD or Through Hole | A2F200M3F-FGG4.pdf | |
![]() | KMM420VN151M30X25T2 | KMM420VN151M30X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM420VN151M30X25T2.pdf | |
![]() | MAX8517EUB+T | MAX8517EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX8517EUB+T.pdf | |
![]() | SKIIP2403GB172-4DL | SKIIP2403GB172-4DL Semikron SMD or Through Hole | SKIIP2403GB172-4DL.pdf |