창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CS1206KRX7R0BB222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CS1206KRX7R0BB222 | |
관련 링크 | CS1206KRX7, CS1206KRX7R0BB222 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB13560D0FLJCC | 13.56MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560D0FLJCC.pdf | |
![]() | HM5264165A60 | HM5264165A60 HITACHI TSOP | HM5264165A60.pdf | |
![]() | 2.5V2.0F | 2.5V2.0F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5V2.0F.pdf | |
![]() | J4223Z2AY5VS5TDN | J4223Z2AY5VS5TDN ZONKAS SMD or Through Hole | J4223Z2AY5VS5TDN.pdf | |
![]() | SI4382DY-T1 | SI4382DY-T1 VISHAY SOP-8 | SI4382DY-T1.pdf | |
![]() | OD501033-4332 | OD501033-4332 DC SMD or Through Hole | OD501033-4332.pdf | |
![]() | 086224009002800+ | 086224009002800+ kyocera Connector | 086224009002800+.pdf | |
![]() | 1321019-06 | 1321019-06 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 1321019-06.pdf | |
![]() | B51149316 | B51149316 ST QFP | B51149316.pdf | |
![]() | BL01000 | BL01000 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL01000.pdf | |
![]() | DG300ACJ+ | DG300ACJ+ MAXIM DIP | DG300ACJ+.pdf | |
![]() | UPD7503GF | UPD7503GF NEC QFP-64 | UPD7503GF.pdf |