창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RZBB333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RZBB333 | |
관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RZBB333 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | MB3516APF-G-BND-ER | MB3516APF-G-BND-ER FUJ SOP | MB3516APF-G-BND-ER.pdf | |
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![]() | FDS5009 | FDS5009 FDS SMD or Through Hole | FDS5009.pdf | |
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![]() | S20D | S20D HITACHI STUD | S20D.pdf | |
![]() | E5FA8.00000F12E33 | E5FA8.00000F12E33 HOSONIC SMD | E5FA8.00000F12E33.pdf | |
![]() | NPIS53D331MTRF | NPIS53D331MTRF Niccomp SMD | NPIS53D331MTRF.pdf | |
![]() | TLE2142AMFKB 5962-9321604Q2A | TLE2142AMFKB 5962-9321604Q2A TI SMD or Through Hole | TLE2142AMFKB 5962-9321604Q2A.pdf | |
![]() | 2N1908 | 2N1908 MOT TO-3 | 2N1908.pdf |