창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RZBB222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RZBB222 | |
| 관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RZBB222 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.4320MB50X-A3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 12.5pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB50X-A3.pdf | |
![]() | SIT9156AC-2D2-33S161.132800T | OSC XO 3.3V 161.1328MHZ ST | SIT9156AC-2D2-33S161.132800T.pdf | |
![]() | TNPW0603910RBEEA | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603910RBEEA.pdf | |
![]() | CHP-1-100-2R00-J | CHP-1-100-2R00-J IRC SMD or Through Hole | CHP-1-100-2R00-J.pdf | |
![]() | 88I8826C-BAM2 | 88I8826C-BAM2 MARVELL BGA | 88I8826C-BAM2.pdf | |
![]() | 33N3P4 | 33N3P4 nVIDIA BGA | 33N3P4.pdf | |
![]() | UPB2824AD | UPB2824AD NEC CDIP | UPB2824AD.pdf | |
![]() | AX1113HFA | AX1113HFA AXELITE SOT-89-3L | AX1113HFA.pdf | |
![]() | LTC3834EFE#TRPBF | LTC3834EFE#TRPBF LT TSSOP20 | LTC3834EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | 235008200330- | 235008200330- ORIGINAL SMD or Through Hole | 235008200330-.pdf | |
![]() | 2SSK2616 | 2SSK2616 NEC TO-252 | 2SSK2616.pdf |