창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JRNPOABN681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JRNPOABN681 | |
| 관련 링크 | CS1206JRNP, CS1206JRNPOABN681 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680JXCAP | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JXCAP.pdf | |
![]() | CDV30EJ820JO3 | MICA | CDV30EJ820JO3.pdf | |
![]() | AZ23C24-7-F (24V) | AZ23C24-7-F (24V) DIODES SOT-23 | AZ23C24-7-F (24V).pdf | |
![]() | IN5254B | IN5254B ST DO35 | IN5254B.pdf | |
![]() | UR133L-2.2V-C | UR133L-2.2V-C UTC SOT-89 | UR133L-2.2V-C.pdf | |
![]() | 5962-8685201CA | 5962-8685201CA HARRIS CDIP14 | 5962-8685201CA.pdf | |
![]() | PIC16C56A/P | PIC16C56A/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C56A/P.pdf | |
![]() | MHW6205 | MHW6205 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW6205.pdf | |
![]() | LM3700XCBP-290 | LM3700XCBP-290 NSC SMD-9 | LM3700XCBP-290.pdf | |
![]() | COPEG884-AQC/WM/SP110451 | COPEG884-AQC/WM/SP110451 ORIGINAL SMD or Through Hole | COPEG884-AQC/WM/SP110451.pdf | |
![]() | TD62583AFG5 | TD62583AFG5 ST SOP | TD62583AFG5.pdf |