창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOZBN101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOZBN101 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOZBN101 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2103-D-T5 | RES SMD 210K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2103-D-T5.pdf | |
![]() | HRG3216P-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6190-D-T5.pdf | |
![]() | DTC363EU T106 | DTC363EU T106 rohm sot-323 | DTC363EU T106.pdf | |
![]() | GRM32NR72A104JA01L | GRM32NR72A104JA01L MURATA SMD | GRM32NR72A104JA01L.pdf | |
![]() | EP11SD1CQE | EP11SD1CQE C&K SMD or Through Hole | EP11SD1CQE.pdf | |
![]() | MB511PF-G-BND-JN-ER | MB511PF-G-BND-JN-ER FUJITSU SOP8 | MB511PF-G-BND-JN-ER.pdf | |
![]() | AT29LV1024-12TI | AT29LV1024-12TI ATMEL TSOP-48 | AT29LV1024-12TI.pdf | |
![]() | BU-64860B3-E02 | BU-64860B3-E02 DDC BGA | BU-64860B3-E02.pdf | |
![]() | HA22605-5 | HA22605-5 HAR SMD or Through Hole | HA22605-5.pdf | |
![]() | MAX5480BCSA | MAX5480BCSA MAXIM SOP8 | MAX5480BCSA.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10FG11344I | XCR3064XL-10FG11344I XILINX QFP | XCR3064XL-10FG11344I.pdf |