창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN471 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN471 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360FXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360FXXAJ.pdf | |
![]() | RT0603BRD07549RL | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07549RL.pdf | |
![]() | RM3216A-103/104-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-103/104-PBVW10.pdf | |
![]() | 74AHCT574J | 74AHCT574J ZX DIP() | 74AHCT574J.pdf | |
![]() | FDG561N | FDG561N ORIGINAL Reel | FDG561N.pdf | |
![]() | MN150414RG-E1 | MN150414RG-E1 PANA SOP28 | MN150414RG-E1.pdf | |
![]() | SF1148T-R | SF1148T-R VALOR SMD or Through Hole | SF1148T-R.pdf | |
![]() | LTC3900IS8#TRPBF | LTC3900IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC3900IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | CMC100104MZ0805T | CMC100104MZ0805T TECATE SMD or Through Hole | CMC100104MZ0805T.pdf | |
![]() | HEF4024BD | HEF4024BD HEF DIP14 | HEF4024BD.pdf | |
![]() | NAWU330M25V6.3X6.3LBF | NAWU330M25V6.3X6.3LBF NICCOMP SMD | NAWU330M25V6.3X6.3LBF.pdf | |
![]() | SKKH430/02E | SKKH430/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH430/02E.pdf |