창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN471 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN471 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ML03510R3AAT2A | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03510R3AAT2A.pdf | |
![]() | FG18C0G1H182JNT06 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H182JNT06.pdf | |
![]() | FVXO-LC53B-135 | 135MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53B-135.pdf | |
![]() | H813K7BYA | RES 13.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H813K7BYA.pdf | |
![]() | 14D151KJ | 14D151KJ RUILON DIP | 14D151KJ.pdf | |
![]() | MPC506A | MPC506A TI DIPSOP | MPC506A.pdf | |
![]() | TPS7330QD | TPS7330QD TI SMD or Through Hole | TPS7330QD.pdf | |
![]() | V110B12T200BM3 | V110B12T200BM3 vicor SMD or Through Hole | V110B12T200BM3.pdf | |
![]() | HSJ0785-0160319 | HSJ0785-0160319 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ0785-0160319.pdf | |
![]() | 2SD666A-CTZ | 2SD666A-CTZ ORIGINAL TO-92 | 2SD666A-CTZ.pdf | |
![]() | 5SGX14H4502 | 5SGX14H4502 ABB Module | 5SGX14H4502.pdf |