창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN330 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN330 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MTR1 R138 | TCO 3A 143C RADIAL | MTR1 R138.pdf | |
![]() | 445A32L24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32L24M57600.pdf | |
![]() | SG-8002CE-PHM | 1MHz ~ 27MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 5V 40mA Enable/Disable | SG-8002CE-PHM.pdf | |
![]() | SMBJ5916BE3/TR13 | DIODE ZENER 4.3V 2W SMBJ | SMBJ5916BE3/TR13.pdf | |
![]() | 0810-15UH | 0810-15UH XW SMD or Through Hole | 0810-15UH.pdf | |
![]() | C1632C120K1GAC | C1632C120K1GAC KEMET SMD | C1632C120K1GAC.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH(M9-CSP64) | 216T9NFBGA13FH(M9-CSP64) ATI BGA4 | 216T9NFBGA13FH(M9-CSP64).pdf | |
![]() | NRD107M16R12 | NRD107M16R12 NEC SMD or Through Hole | NRD107M16R12.pdf | |
![]() | U4076B-ADP | U4076B-ADP TFK DIP14 | U4076B-ADP.pdf | |
![]() | CSM04091N. | CSM04091N. TI DIP | CSM04091N..pdf | |
![]() | B41505A5109M000 | B41505A5109M000 epcoscom/inf///db/alu/pdf SMD or Through Hole | B41505A5109M000.pdf |