창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN330 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN330 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C821JZGACTU | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C821JZGACTU.pdf | |
![]() | GRM1885C2A122JA01J | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A122JA01J.pdf | |
![]() | MB30AL0128-PFTN | MB30AL0128-PFTN FUJI TSOP48 | MB30AL0128-PFTN.pdf | |
![]() | MQ8097BH/R | MQ8097BH/R REI Call | MQ8097BH/R.pdf | |
![]() | HAF2011-90STR | HAF2011-90STR RENESAS TO263 | HAF2011-90STR.pdf | |
![]() | MCIMX356 | MCIMX356 FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX356.pdf | |
![]() | 21K1757 | 21K1757 PERKINELMER SMD or Through Hole | 21K1757.pdf | |
![]() | MG6001US59A | MG6001US59A TOSHIBA MODULE | MG6001US59A.pdf | |
![]() | LABV | LABV LINEAR DFN-10 | LABV.pdf | |
![]() | EASG160ELL102MJ16S | EASG160ELL102MJ16S NIPPON DIP | EASG160ELL102MJ16S.pdf | |
![]() | 1206Y0500221MCTE01 | 1206Y0500221MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206Y0500221MCTE01.pdf | |
![]() | MD27128-35/B | MD27128-35/B INTEL/REI DIP | MD27128-35/B.pdf |