창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1008F-102G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS1008F-102G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS1008F-102G | |
| 관련 링크 | CS1008F, CS1008F-102G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 1825CC124KAT1A\SB | 0.12µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC124KAT1A\SB.pdf | |
![]()  | VJ1808Y332MXEAT5Z | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y332MXEAT5Z.pdf | |
![]()  | RT0805DRE071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K18L.pdf | |
![]()  | ADP3209J | ADP3209J ORIGINAL QFN | ADP3209J.pdf | |
![]()  | 10B0961 | 10B0961 LEXMARA QFP | 10B0961.pdf | |
![]()  | C5750X7R1H563KT | C5750X7R1H563KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H563KT.pdf | |
![]()  | 173716-1 | 173716-1 TYCO NA | 173716-1.pdf | |
![]()  | OS2352WAL4BGH | OS2352WAL4BGH AMD PGA | OS2352WAL4BGH.pdf | |
![]()  | JN2N6802 | JN2N6802 HAR CAN | JN2N6802.pdf | |
![]()  | LM339NE4 | LM339NE4 TI DIP | LM339NE4.pdf | |
![]()  | TC9312N-049 | TC9312N-049 JAPAN DIP-28 | TC9312N-049.pdf | |
![]()  | MAX3787ABL+ | MAX3787ABL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3787ABL+.pdf |