창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS1008-R75K-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS1008-R75K-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS1008-R75K-S | |
관련 링크 | CS1008-, CS1008-R75K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB1822X | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1822X.pdf | |
![]() | CRGH1206F12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F12R1.pdf | |
![]() | 4306R-102-121LF | RES ARRAY 3 RES 120 OHM 6SIP | 4306R-102-121LF.pdf | |
![]() | 09-62-3091 | 09-62-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 09-62-3091.pdf | |
![]() | MM74HC243N | MM74HC243N NS DIP14 | MM74HC243N.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FGG900I | XC3S5000-6FGG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FGG900I.pdf | |
![]() | 02CZ4.3-X(TE85L | 02CZ4.3-X(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ4.3-X(TE85L.pdf | |
![]() | 6EWH06FN-M3 | 6EWH06FN-M3 VIR SMD or Through Hole | 6EWH06FN-M3.pdf | |
![]() | KSA3010O | KSA3010O FAIRCHILD TR | KSA3010O.pdf | |
![]() | BR24T08F-WE2 | BR24T08F-WE2 ROHM SMD | BR24T08F-WE2.pdf | |
![]() | HPWT-BH00 | HPWT-BH00 LUMILEDS ROHS | HPWT-BH00.pdf | |
![]() | SN755866PZP-M1 | SN755866PZP-M1 TI TQFP | SN755866PZP-M1.pdf |