창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0805KKX7R7BB225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS0805KKX7R7BB225 | |
| 관련 링크 | CS0805KKX7, CS0805KKX7R7BB225 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 553PA180 | 553PA180 IR SMD or Through Hole | 553PA180.pdf | |
![]() | IS61C1024L-15M | IS61C1024L-15M ISSI DIP32 | IS61C1024L-15M.pdf | |
![]() | 20301418200 | 20301418200 maruwa SMD or Through Hole | 20301418200.pdf | |
![]() | CP82C55A-A | CP82C55A-A HARRIS DIP | CP82C55A-A.pdf | |
![]() | 9E-222GR | 9E-222GR DUBILIER ORIGINAL | 9E-222GR.pdf | |
![]() | GB042-54P-H10 | GB042-54P-H10 LS CONN | GB042-54P-H10.pdf | |
![]() | PS10W5S-BOM | PS10W5S-BOM P&S SMD or Through Hole | PS10W5S-BOM.pdf | |
![]() | LA8511-TLM-E | LA8511-TLM-E SANYO TSSOP | LA8511-TLM-E.pdf | |
![]() | XCP01 | XCP01 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCP01.pdf | |
![]() | A602 | A602 S SOP8 | A602.pdf | |
![]() | TDA9333 | TDA9333 PHI DIP | TDA9333.pdf |