창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0805-R82J-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0805-R82J-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0805-R82J-S | |
관련 링크 | CS0805-, CS0805-R82J-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H1R7CA16D | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H1R7CA16D.pdf | |
![]() | DS1687J-8 | DS1687J-8 DALLAS SMDDIP | DS1687J-8.pdf | |
![]() | D17135ACT | D17135ACT NEC DIP28 | D17135ACT.pdf | |
![]() | CHT04075P96 | CHT04075P96 SANYO DIP | CHT04075P96.pdf | |
![]() | U32D80LG103M35X105HP | U32D80LG103M35X105HP ORIGINAL DIP | U32D80LG103M35X105HP.pdf | |
![]() | OSC-03-09-0355.0pF | OSC-03-09-0355.0pF Inpaq SMD or Through Hole | OSC-03-09-0355.0pF.pdf | |
![]() | T20133504 | T20133504 WES SMD or Through Hole | T20133504.pdf | |
![]() | 9555G3C-HSB-B | 9555G3C-HSB-B HUIYUAN ROHS | 9555G3C-HSB-B.pdf | |
![]() | M32C | M32C RTE TQFP144 | M32C.pdf | |
![]() | TC4S11F(TE85L) | TC4S11F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S11F(TE85L).pdf | |
![]() | LP30-135F | LP30-135F FUSITWAYON SMD or Through Hole | LP30-135F.pdf | |
![]() | ERG3SJ622 | ERG3SJ622 PANAS DIP | ERG3SJ622.pdf |