창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0805-R20K-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0805-R20K-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0805-R20K-S | |
관련 링크 | CS0805-, CS0805-R20K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP681M200C5P3 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP681M200C5P3.pdf | ||
RCP2512W22R0JS3 | RES SMD 22 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W22R0JS3.pdf | ||
SRF2W021-100 | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.9GHz 5.1dBi Connector, IPEX MHF Adhesive | SRF2W021-100.pdf | ||
216BCP4ALA12FK RC410MB200M | 216BCP4ALA12FK RC410MB200M ATI BGA | 216BCP4ALA12FK RC410MB200M.pdf | ||
3319P-2-103 | 3319P-2-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3319P-2-103.pdf | ||
1.25WTBSMTR/AS/R | 1.25WTBSMTR/AS/R ENTE SMD or Through Hole | 1.25WTBSMTR/AS/R.pdf | ||
27C020-15 | 27C020-15 TI DIP | 27C020-15.pdf | ||
ACP302G | ACP302G ORIGINAL DIP | ACP302G.pdf | ||
2911-12-411 | 2911-12-411 COTO SMD or Through Hole | 2911-12-411.pdf | ||
RCT84-4 | RCT84-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT84-4.pdf | ||
MIC5235-3.0BM5 TEL:82766440 | MIC5235-3.0BM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5235-3.0BM5 TEL:82766440.pdf | ||
K7R641884M-EI20 | K7R641884M-EI20 SAMSUNG BGA | K7R641884M-EI20.pdf |