창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0805-R18J-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0805-R18J-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0805-R18J-S | |
관련 링크 | CS0805-, CS0805-R18J-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D180FLXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FLXAC.pdf | |
![]() | QFBR5145 | QFBR5145 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR5145.pdf | |
![]() | MP916-0.015-5% | MP916-0.015-5% Caddock TO-220 | MP916-0.015-5%.pdf | |
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![]() | 7447789006WURTH6U8 | 7447789006WURTH6U8 WURTH ROhS | 7447789006WURTH6U8.pdf | |
![]() | TAS5152DKDG4 | TAS5152DKDG4 TI SMD or Through Hole | TAS5152DKDG4.pdf | |
![]() | CP7368ATT | CP7368ATT CY SMD or Through Hole | CP7368ATT.pdf | |
![]() | 97P9304 ESD | 97P9304 ESD IBM BGA | 97P9304 ESD.pdf | |
![]() | MAP5201E3 | MAP5201E3 ORIGINAL HTSSOP | MAP5201E3.pdf | |
![]() | PDH5022MT4R7 | PDH5022MT4R7 Stackpole SMD | PDH5022MT4R7.pdf | |
![]() | BLCSF19-35BN-170 | BLCSF19-35BN-170 G&H SMD or Through Hole | BLCSF19-35BN-170.pdf |