창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0805-18NJ-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0805-18NJ-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0805-18NJ-S | |
관련 링크 | CS0805-, CS0805-18NJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM7-11.0592MHZ-D2Y-T | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-11.0592MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | RNF14BTC200R | RES 200 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC200R.pdf | |
![]() | AME81233 | AME81233 AME SMD or Through Hole | AME81233.pdf | |
![]() | KAR00900GM-DJYY | KAR00900GM-DJYY SAMSUNG BGA | KAR00900GM-DJYY.pdf | |
![]() | MFR01BJ0T5201K000 | MFR01BJ0T5201K000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFR01BJ0T5201K000.pdf | |
![]() | 74AC374AP | 74AC374AP NS DIP | 74AC374AP.pdf | |
![]() | SNJ5486W/BDA | SNJ5486W/BDA TI SMD | SNJ5486W/BDA.pdf | |
![]() | TLV1117-50IDCYG3 | TLV1117-50IDCYG3 TIS TLV1117-50IDCYG3 | TLV1117-50IDCYG3.pdf | |
![]() | C3E-26.000-20-3050-X-R | C3E-26.000-20-3050-X-R AKE SMD or Through Hole | C3E-26.000-20-3050-X-R.pdf | |
![]() | S0999B | S0999B INF SOP-36 | S0999B.pdf | |
![]() | MPW2141 | MPW2141 Minmax SMD or Through Hole | MPW2141.pdf |