창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0805-18NG-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS0805-18NG-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS0805-18NG-S | |
| 관련 링크 | CS0805-, CS0805-18NG-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA25000D0PTVCC | 25MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA25000D0PTVCC.pdf | |
![]() | P51-300-A-C-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-A-C-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | M64G0000L | M64G0000L PANASONIC SMD or Through Hole | M64G0000L.pdf | |
![]() | H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | |
![]() | TH50VPF5584ADSBBEW | TH50VPF5584ADSBBEW TOSHIBA BGA | TH50VPF5584ADSBBEW.pdf | |
![]() | 25LC020AT-I/OT | 25LC020AT-I/OT ORIGINAL ROHS | 25LC020AT-I/OT.pdf | |
![]() | MA4696 | MA4696 P/N SIP-14P | MA4696.pdf | |
![]() | 1489AD/1D1 | 1489AD/1D1 ST SOP14 | 1489AD/1D1.pdf | |
![]() | MAX734CSA =5 | MAX734CSA =5 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX734CSA =5.pdf | |
![]() | AD443 | AD443 AD SMD or Through Hole | AD443.pdf | |
![]() | SMPC0603HW-1R5M-K01 | SMPC0603HW-1R5M-K01 ORIGINAL NA | SMPC0603HW-1R5M-K01.pdf |