창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0603KRX7RYBB222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS0603KRX7RYBB222 | |
| 관련 링크 | CS0603KRX7, CS0603KRX7RYBB222 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 8QA8070001 | 180MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8QA8070001.pdf | |
![]() | TC58FVM6B5BTG65GEH | TC58FVM6B5BTG65GEH ORIGINAL TSOP48 | TC58FVM6B5BTG65GEH.pdf | |
![]() | MSC1213Y2PAG | MSC1213Y2PAG TI TQFP64 | MSC1213Y2PAG.pdf | |
![]() | 201R18N100JV | 201R18N100JV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N100JV.pdf | |
![]() | SH6770C(08DTT312C) | SH6770C(08DTT312C) TEXAS SMD or Through Hole | SH6770C(08DTT312C).pdf | |
![]() | FD-ENM1S1 | FD-ENM1S1 sunx SMD or Through Hole | FD-ENM1S1.pdf | |
![]() | FD800R17KE3-B2 | FD800R17KE3-B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD800R17KE3-B2.pdf | |
![]() | GS880Z36BGT-250 | GS880Z36BGT-250 GSI TQFP-100P | GS880Z36BGT-250.pdf | |
![]() | HAA7335HL/E | HAA7335HL/E HITACHI QFP | HAA7335HL/E.pdf | |
![]() | REP4643033/68 | REP4643033/68 Major SMD or Through Hole | REP4643033/68.pdf | |
![]() | GRM188F51C225ZA01D | GRM188F51C225ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188F51C225ZA01D.pdf | |
![]() | LC7323 | LC7323 SANYO DIP | LC7323.pdf |