창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0603JRX7R9BB331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS0603JRX7R9BB331 | |
| 관련 링크 | CS0603JRX7, CS0603JRX7R9BB331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | F0805B2R00FWTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 0805 | F0805B2R00FWTR.pdf | |
![]() | AF164-FR-071K24L | RES ARRAY 4 RES 1.24K OHM 1206 | AF164-FR-071K24L.pdf | |
![]() | MS-156-05 | MS-156-05 CON 3 4 | MS-156-05.pdf | |
![]() | BFR182B6663 | BFR182B6663 Infineon SOT23-3 | BFR182B6663.pdf | |
![]() | BU4530AX TO3P | BU4530AX TO3P ORIGINAL TO3P | BU4530AX TO3P.pdf | |
![]() | TL810CPN | TL810CPN TI SMD or Through Hole | TL810CPN.pdf | |
![]() | SC2442HITS | SC2442HITS SEMTECH TSSOP | SC2442HITS.pdf | |
![]() | 2GB 2 | 2GB 2 ATMEL SOP-8 | 2GB 2.pdf | |
![]() | HD75450P | HD75450P HIT SMD or Through Hole | HD75450P.pdf | |
![]() | SM540C-C | SM540C-C ORIGINAL SMC DO-214AB | SM540C-C.pdf | |
![]() | 74HCT253D.118 | 74HCT253D.118 PHA IT32 | 74HCT253D.118.pdf |