창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS-812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS-812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS-812 | |
| 관련 링크 | CS-, CS-812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-260-18-33Q-DS | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | NVMFS5C670NLT3G | MOSFET N-CH 60V 71A SO8FL | NVMFS5C670NLT3G.pdf | |
![]() | STM32F103V8T6TR | STM32F103V8T6TR ST SMD or Through Hole | STM32F103V8T6TR.pdf | |
![]() | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) HIROSE STOCK | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | 3DG62 | 3DG62 CHINA SMD or Through Hole | 3DG62.pdf | |
![]() | SIL9223B02-TO | SIL9223B02-TO SAMSUNG QFP | SIL9223B02-TO.pdf | |
![]() | XC61HC4312MR-G | XC61HC4312MR-G TOREX SOT23 | XC61HC4312MR-G.pdf | |
![]() | NG82915GV/SL7W5 | NG82915GV/SL7W5 INTEL QFP BGA | NG82915GV/SL7W5.pdf | |
![]() | PP5020E-TFEC596518E-1 | PP5020E-TFEC596518E-1 PORTALPLAYER BGA | PP5020E-TFEC596518E-1.pdf | |
![]() | FTSH-150-01-L-DV | FTSH-150-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-150-01-L-DV.pdf | |
![]() | GHM3045X7R101K-GCM11-500 2220-101K 250 | GHM3045X7R101K-GCM11-500 2220-101K 250 MURATA SMD or Through Hole | GHM3045X7R101K-GCM11-500 2220-101K 250.pdf |