창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRT1206-FZ-8252ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRT Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRT1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRT1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRT1206-FZ-8252ELF | |
| 관련 링크 | CRT1206-FZ, CRT1206-FZ-8252ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB27000D0GPSC1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000D0GPSC1.pdf | |
![]() | PTN1206E5563BST1 | RES SMD 556K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5563BST1.pdf | |
![]() | H4475RBYA | RES 475 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4475RBYA.pdf | |
![]() | LM2931CM-5.0 | LM2931CM-5.0 NSC SOP8 | LM2931CM-5.0.pdf | |
![]() | DF101 | DF101 ORIGINAL DIP-4 | DF101.pdf | |
![]() | ECQB1H563JM3 | ECQB1H563JM3 PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1H563JM3.pdf | |
![]() | 400YXA10MEFC(10X16) | 400YXA10MEFC(10X16) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 400YXA10MEFC(10X16).pdf | |
![]() | TES-2804 | TES-2804 TES SMD or Through Hole | TES-2804.pdf | |
![]() | TPS2202AIDBLE | TPS2202AIDBLE TI SSOP30 | TPS2202AIDBLE.pdf | |
![]() | 2627N03FAB | 2627N03FAB HIT QFP | 2627N03FAB.pdf | |
![]() | GM1117-2.5TC3RG | GM1117-2.5TC3RG GAMMA TO-252 | GM1117-2.5TC3RG.pdf | |
![]() | 25MCM475MB2TR | 25MCM475MB2TR Markon ChipTantalumCapaci | 25MCM475MB2TR.pdf |