창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRT1206-FZ-5621ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRT Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRT1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRT1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRT1206-FZ-5621ELF | |
| 관련 링크 | CRT1206-FZ, CRT1206-FZ-5621ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25G24M00000.pdf | |
![]() | RNCF0402DTE1K02 | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE1K02.pdf | |
![]() | F6CE-1G9600-L2XB-X | F6CE-1G9600-L2XB-X FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G9600-L2XB-X.pdf | |
![]() | 2N4222A | 2N4222A MOT CAN4 | 2N4222A.pdf | |
![]() | AM85C3010PC | AM85C3010PC AMD DIP | AM85C3010PC.pdf | |
![]() | XC52156CPQ160 | XC52156CPQ160 XILINX QFP | XC52156CPQ160.pdf | |
![]() | 2N3868SJXNES | 2N3868SJXNES BelFuse SMD or Through Hole | 2N3868SJXNES.pdf | |
![]() | MB88307PG | MB88307PG FUJITSU SMD or Through Hole | MB88307PG.pdf | |
![]() | 2SA1141 | 2SA1141 NEC TO-3P | 2SA1141.pdf | |
![]() | RD2A2BY101J-T2 | RD2A2BY101J-T2 TAIYO SMD or Through Hole | RD2A2BY101J-T2.pdf | |
![]() | UPD78016F528 | UPD78016F528 NEC QFP | UPD78016F528.pdf | |
![]() | VND5050 | VND5050 ORIGINAL SSOP- | VND5050.pdf |