창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRT0805-BW-1202ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRT Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRT0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRT0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRT0805-BW-1202ELF | |
| 관련 링크 | CRT0805-BW, CRT0805-BW-1202ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4920000000ABIT | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4920000000ABIT.pdf | |
![]() | CZRA5953B-G | DIODE ZENER 150V 1.5W DO214AC | CZRA5953B-G.pdf | |
![]() | HN4096G-12 | HN4096G-12 HIT FDIP | HN4096G-12.pdf | |
![]() | PMBFJ176 TEL:82766440 | PMBFJ176 TEL:82766440 NXP/PHIL SMD or Through Hole | PMBFJ176 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MBM29F080A-90PF | MBM29F080A-90PF FUJLTSU SMD or Through Hole | MBM29F080A-90PF.pdf | |
![]() | EFMB101-T | EFMB101-T RECTRON DO-214AA | EFMB101-T.pdf | |
![]() | TT7190 | TT7190 TT msop-8 | TT7190.pdf | |
![]() | 220UF/16V 8*12 | 220UF/16V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/16V 8*12.pdf | |
![]() | NLCV25T-330K-33UH | NLCV25T-330K-33UH TDK SMD | NLCV25T-330K-33UH.pdf | |
![]() | BL6122(DIE) | BL6122(DIE) BL SMD or Through Hole | BL6122(DIE).pdf | |
![]() | DS26C3ICM | DS26C3ICM NAT SMD or Through Hole | DS26C3ICM.pdf |