창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRS2010-JX-100ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRS Series | |
주요제품 | CRS Series High-Power Anti-Surge Chip Resistors | |
3D 모델 | CRS2010.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CRS2010-JX-100ELFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRS2010-JX-100ELF | |
관련 링크 | CRS2010-JX, CRS2010-JX-100ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0674.300MXEP | FUSE CERAMIC 300MA 250VAC AXIAL | 0674.300MXEP.pdf | |
![]() | XF5534CN | XF5534CN EXAR CDIP8 | XF5534CN.pdf | |
![]() | MPC809M3-4.63 | MPC809M3-4.63 NS SMD | MPC809M3-4.63.pdf | |
![]() | OP03Y | OP03Y PMI/ADI DIP | OP03Y.pdf | |
![]() | AXK77V1810TM-10 | AXK77V1810TM-10 SONY TSSOP | AXK77V1810TM-10.pdf | |
![]() | RNC55H9092FS | RNC55H9092FS VISHAY DIP | RNC55H9092FS.pdf | |
![]() | D965-R | D965-R GP SOT-89 | D965-R.pdf | |
![]() | CM540191C | CM540191C ICS SSOP | CM540191C.pdf | |
![]() | P406082 | P406082 TI TSSOP | P406082.pdf | |
![]() | 2SD1757KT146 R/S | 2SD1757KT146 R/S ROHM SMD or Through Hole | 2SD1757KT146 R/S.pdf | |
![]() | ESDALC6V1-2B P8 | ESDALC6V1-2B P8 ORIGINAL FBP-02C | ESDALC6V1-2B P8.pdf | |
![]() | AFC1248DE | AFC1248DE N/A SMD or Through Hole | AFC1248DE.pdf |