창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRP0603-BZ-1002ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRP0603-BZ-1002ELF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRP0603-BZ-1002ELF | |
관련 링크 | CRP0603-BZ, CRP0603-BZ-1002ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XB30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB30M00000.pdf | |
![]() | HS251 | Heat Sink Multiple Series | HS251.pdf | |
![]() | 47745-002LF | 47745-002LF FCIELX SMD or Through Hole | 47745-002LF.pdf | |
![]() | PI74FCT16244TA | PI74FCT16244TA PERICOM TSSOP | PI74FCT16244TA.pdf | |
![]() | ST1086-1.8 | ST1086-1.8 ST TO-252 | ST1086-1.8.pdf | |
![]() | M37470M4-779SP | M37470M4-779SP MIT DIP-32 | M37470M4-779SP.pdf | |
![]() | SI400 | SI400 PHI SOP-8 | SI400.pdf | |
![]() | ATC600F3R0CT250XT | ATC600F3R0CT250XT ATC SMD or Through Hole | ATC600F3R0CT250XT.pdf | |
![]() | 160KXF820M35X20 | 160KXF820M35X20 RUBYCON DIP | 160KXF820M35X20.pdf | |
![]() | AnyDATA DTGS-800 | AnyDATA DTGS-800 AnyDATA PIN100 | AnyDATA DTGS-800.pdf | |
![]() | 87733-3 | 87733-3 TYCO con | 87733-3.pdf | |
![]() | BL8505-3.6SM | BL8505-3.6SM BLLIN SOT-89 | BL8505-3.6SM.pdf |