창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRO2700B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRO2700B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRO2700B | |
관련 링크 | CRO2, CRO2700B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82477D4473M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 145 mOhm Max Nonstandard | B82477D4473M.pdf | |
![]() | 4470R-15H | 15µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 300 mOhm Max Axial | 4470R-15H.pdf | |
![]() | CMF5569R800FKR670 | RES 69.8 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5569R800FKR670.pdf | |
![]() | XC33989 | XC33989 MOTOROLA SOP28 | XC33989.pdf | |
![]() | UF106TB | UF106TB panjit SMD or Through Hole | UF106TB.pdf | |
![]() | LM1812N. | LM1812N. NS DIP18 | LM1812N..pdf | |
![]() | S3F84BXZZ-QW8B | S3F84BXZZ-QW8B SAMSUNG QFP | S3F84BXZZ-QW8B.pdf | |
![]() | G200-890-B2/B3 | G200-890-B2/B3 NVIDIA BGA | G200-890-B2/B3.pdf | |
![]() | AP9563 | AP9563 AP/ SOT-252 | AP9563.pdf | |
![]() | GM2059 | GM2059 GTM SOT-89 | GM2059.pdf |