창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRN16-4-220JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRN16-4-220JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRN16-4-220JT | |
관련 링크 | CRN16-4, CRN16-4-220JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK316BJ225KD-T | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ225KD-T.pdf | |
![]() | SMAJ300C | TVS DIODE 300VWM 510.3VC SMA | SMAJ300C.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-YPE/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5X-YPE/NOPB.pdf | |
![]() | DT28F320J5A-150 | DT28F320J5A-150 INTEL SSOP | DT28F320J5A-150.pdf | |
![]() | TD308C-64.1088M | TD308C-64.1088M NDK SMD or Through Hole | TD308C-64.1088M.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ2R0 | MCR03EZHJ2R0 Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZHJ2R0.pdf | |
![]() | TA766P | TA766P TOSHIBA DIP-16 | TA766P.pdf | |
![]() | TC58NVG | TC58NVG TOSHIBA TSOP | TC58NVG.pdf | |
![]() | FPX006.144000 | FPX006.144000 FOX RES | FPX006.144000.pdf | |
![]() | S-80830CNMA-B8ST1G | S-80830CNMA-B8ST1G SII- SOT23-3 | S-80830CNMA-B8ST1G.pdf | |
![]() | MB81C78A-45PF | MB81C78A-45PF FUJ SOP28L | MB81C78A-45PF.pdf | |
![]() | MB81410A-70PZ-G-JA-RF | MB81410A-70PZ-G-JA-RF FUJI IC DRAM | MB81410A-70PZ-G-JA-RF.pdf |