창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JZ-R090ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.09 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JZ-R090ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JZ, CRM2512-JZ-R090ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1841268204V | 6800pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP1841268204V.pdf | |
![]() | T95S225K020ESAL | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S225K020ESAL.pdf | |
![]() | LP221F33CDT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33CDT.pdf | |
![]() | RT2010DKE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0713RL.pdf | |
![]() | BK1/TDC17-3A | BK1/TDC17-3A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/TDC17-3A.pdf | |
![]() | 68602-472HLF | 68602-472HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-472HLF.pdf | |
![]() | 1310852-1 | 1310852-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1310852-1.pdf | |
![]() | 5055400A00 | 5055400A00 MIC SSOP28 | 5055400A00.pdf | |
![]() | DSPIC30F5015-I/PT | DSPIC30F5015-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F5015-I/PT.pdf | |
![]() | CC5V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM | CC5V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM MICRO SMD or Through Hole | CC5V-T1A/32.768KHZ/12.5PF/20PPM.pdf | |
![]() | IRKTF132/08 | IRKTF132/08 IR SMD or Through Hole | IRKTF132/08.pdf |