창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JZ-R060ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.06 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JZ-R060ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JZ, CRM2512-JZ-R060ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-072KESA | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2924 (7360 Metric) 220 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-072KESA.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AY0 | 26MHz ±10ppm 수정 11.2pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AY0.pdf | |
![]() | BAR 90-098L4 E6327 | DIODE PIN ANTI 80V 100MA TSLP4-4 | BAR 90-098L4 E6327.pdf | |
![]() | AA1206FR-0713RL | RES SMD 13 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0713RL.pdf | |
![]() | LH531HN8 | LH531HN8 SHP N A | LH531HN8.pdf | |
![]() | TMC57105APCE | TMC57105APCE TI QFP | TMC57105APCE.pdf | |
![]() | CS42L50-KNR | CS42L50-KNR CIRRUS LAP | CS42L50-KNR.pdf | |
![]() | FDLL457A-NL | FDLL457A-NL Fairchild SOD-80 | FDLL457A-NL.pdf | |
![]() | BF909AWR | BF909AWR NXP SMD or Through Hole | BF909AWR.pdf | |
![]() | QL2003-OPF100I | QL2003-OPF100I QUICKLOGIC QFP | QL2003-OPF100I.pdf | |
![]() | TC55V1001AF-10 | TC55V1001AF-10 TOSHIBA SOP-32 | TC55V1001AF-10.pdf | |
![]() | TL1451L DIP-16 | TL1451L DIP-16 UTC SMD or Through Hole | TL1451L DIP-16.pdf |