창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-6R8ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-6R8ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-6R8ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0ATO010.HXGLO | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC BLADE | 0ATO010.HXGLO.pdf | |
![]() | 0603-30V | 0603-30V AMOTECHCCTSFIUNLORDHY SMD or Through Hole | 0603-30V.pdf | |
![]() | FD500GH-56 | FD500GH-56 MITSUBISHI MODULE | FD500GH-56.pdf | |
![]() | RTL8008I | RTL8008I REALTEK QFP | RTL8008I.pdf | |
![]() | 13.560000MHZ | 13.560000MHZ ORIGINAL SMD | 13.560000MHZ.pdf | |
![]() | RT2790 | RT2790 RALINK SMD or Through Hole | RT2790.pdf | |
![]() | 520222610+ | 520222610+ MOLEX SMD or Through Hole | 520222610+.pdf | |
![]() | MFR5 330R 1% | MFR5 330R 1% WELWYN SMD or Through Hole | MFR5 330R 1%.pdf | |
![]() | 12505WS-04(P) | 12505WS-04(P) YEONHO SMD or Through Hole | 12505WS-04(P).pdf | |
![]() | US6DC-TR | US6DC-TR FAIRCHILD DO214AB | US6DC-TR.pdf | |
![]() | TEMICHMC6116L-9 | TEMICHMC6116L-9 HMC DIP | TEMICHMC6116L-9.pdf | |
![]() | RZ1E107M0811MPF280 | RZ1E107M0811MPF280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1E107M0811MPF280.pdf |