창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-302ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM2512 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
3D 모델 | CRM2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM2512 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-302ELF | |
관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-302ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC1608F303CS | RES SMD 30K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F303CS.pdf | |
![]() | 1086-2B | 1086-2B FAIR DIP-8 | 1086-2B.pdf | |
![]() | OP97FZ | OP97FZ PMI DIP-8 | OP97FZ.pdf | |
![]() | TOS1300VAI4KRB | TOS1300VAI4KRB SAMAUNG SMD or Through Hole | TOS1300VAI4KRB.pdf | |
![]() | PSD813F2VA-15UC801 | PSD813F2VA-15UC801 ST QFP | PSD813F2VA-15UC801.pdf | |
![]() | S1D3506F00A2 | S1D3506F00A2 EPSON QFP128 | S1D3506F00A2.pdf | |
![]() | 216GYLAKB26FA | 216GYLAKB26FA ATI BGA | 216GYLAKB26FA.pdf | |
![]() | Q19005.1 | Q19005.1 NVIDIA BGA | Q19005.1.pdf | |
![]() | C02W625-12 | C02W625-12 ORIGINAL SMD8 | C02W625-12.pdf | |
![]() | C1519 | C1519 ORIGINAL SOP8 | C1519.pdf | |
![]() | MMK5682K100J01L16.5TA18 | MMK5682K100J01L16.5TA18 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK5682K100J01L16.5TA18.pdf | |
![]() | PC74HC374N | PC74HC374N PHI DIP | PC74HC374N.pdf |