창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-152ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM2512 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
3D 모델 | CRM2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM2512 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-152ELF | |
관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-152ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XK12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK12M00000.pdf | |
![]() | 416F30012CLT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CLT.pdf | |
![]() | MMBZ5267C-G3-08 | DIODE ZENER 75V 225MW SOT23-3 | MMBZ5267C-G3-08.pdf | |
![]() | 2SK2101-01MR | 2SK2101-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2101-01MR.pdf | |
![]() | 6.3V1500 | 6.3V1500 ORIGINAL 10X10 | 6.3V1500.pdf | |
![]() | ICES47E | ICES47E ORIGINAL DIP-24 | ICES47E.pdf | |
![]() | T74LS00DI | T74LS00DI ST DIP-14P | T74LS00DI.pdf | |
![]() | RJ1206FRE076K49L | RJ1206FRE076K49L YAGEO Call | RJ1206FRE076K49L.pdf | |
![]() | GMS90C320PL-40 | GMS90C320PL-40 PLCC SMD or Through Hole | GMS90C320PL-40.pdf | |
![]() | MT1389QE-DE | MT1389QE-DE MT QFP-216 | MT1389QE-DE.pdf | |
![]() | TSP80146 | TSP80146 HITACHI SMD | TSP80146.pdf | |
![]() | HM1S53FSR000H6 | HM1S53FSR000H6 N/A SMD or Through Hole | HM1S53FSR000H6.pdf |