창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-152ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-152ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-152ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1400BBT1 | RES SMD 140 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1400BBT1.pdf | |
| 4608X-AP2-154LF | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 8SIP | 4608X-AP2-154LF.pdf | ||
![]() | PALC22V100-15PC | PALC22V100-15PC CY DIPSOP | PALC22V100-15PC.pdf | |
![]() | UPD789046GB-076-8E | UPD789046GB-076-8E NEC QFP | UPD789046GB-076-8E.pdf | |
![]() | IRFH5010PBF | IRFH5010PBF NXP SOT669 | IRFH5010PBF.pdf | |
![]() | F256BNB-PTSL10 | F256BNB-PTSL10 SHARP BGA | F256BNB-PTSL10.pdf | |
![]() | 02CZ8.2-Y TE85L | 02CZ8.2-Y TE85L TOSHIBA sot23 | 02CZ8.2-Y TE85L.pdf | |
![]() | P374HC14DT | P374HC14DT NXP SMD or Through Hole | P374HC14DT.pdf | |
![]() | CMW900E-TR | CMW900E-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CMW900E-TR.pdf | |
![]() | SMM180VS122M30X35T2 | SMM180VS122M30X35T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMM180VS122M30X35T2.pdf | |
![]() | ECWH20113JVB | ECWH20113JVB PANASONIC DIP | ECWH20113JVB.pdf | |
![]() | AK55GC80 | AK55GC80 SANREX SMD or Through Hole | AK55GC80.pdf |